• Strona główna
  • O nas
    • Kim jesteśmy
    • Co nas wyróżnia
    • Jakość
    • Park maszynowy
    • Przetargi
  • Usługi
    • Projektowanie elektroniki
    • Badania
    • Wdrażanie do produkcji NPI
    • Kontraktowy montaż elektroniki (montaż SMD, montaż SMT, montaż THT)
    • Montaż urządzeń
    • Logistyka
    • Oprogramowanie
    • Zapytanie ofertowe
  • Aktualności
  • Galeria
  • Kontakt
  • PL ⏷
    • DE
    • EN
Montaż SMD, montaż SMT, montaż THT – Montaż elektroniki – BORNICO
  • Strona główna
  • O nas
    • Kim jesteśmy
    • Co nas wyróżnia
    • Jakość
    • Park maszynowy
    • Przetargi
  • Usługi
    • Projektowanie elektroniki
    • Badania
    • Wdrażanie do produkcji NPI
    • Kontraktowy montaż elektroniki (montaż SMD, montaż SMT, montaż THT)
    • Montaż urządzeń
    • Logistyka
    • Oprogramowanie
    • Zapytanie ofertowe
  • Aktualności
  • Galeria
  • Kontakt
  • PL ⏷
    • DE
    • EN

Projekt pilotowy – możliwość zastosowania technologii IQRF

  • Home
  • Bornico
  • Projekt pilotowy – możliwość zastosowania technologii IQRF

Projekt pilotowy – możliwość zastosowania technologii IQRF

W ramach projektu pilotowego sprawdzającego możliwość zastosowania technologii IQRF przygotowana została grupa urządzeń komunikujących się między sobą w rozproszonej sieci mesh. Sieci takie dzięki wykorzystaniu zorientowanemu na pakietach przekazywaniu informacji przez moduły pośrednie (hops) cechuje duży zasięg -całej sieci liczonej jako odległość między widzącymi się nawzajem modułami pomnożona prze ilość modułów na danej ścieżce przy małych mocach poszczególnych nadajników, co jest parametrem niezwykle istotnym przy zasilaniu bateryjnym. Dzięki mechanizmom autoleczenia sieci te są także odporne przy odpowiedniej redundandności systemu na uszkodzenia sieci, tak ze względu na uszkodzenia/wyłączenia samych modułów, jak i na zmieniające się warunki np. pojawienie się przeszkody. Podczas projektu wykonane zostało kilkadziesiąt urządzeń, do których podłączono moduły TR52DC wraz z antenami. Kontrolery aplikacyjne połączone z modułami TR52DC interfejsem szeregowym, dzięki napisanemu oprogramowaniu zaimplementowanemu w modułach(program przygotowany przy wykorzystaniu dedykowanego narzędzia IQRF SDK) wymieniały się informacjami między sobą, a także komunikowały się z koncentratorem zbierającym dane. Projekt ten był częścią większego projektu i po przetestowaniu możliwości platformy IQRF ze względu na pewne specyficzne wymagania podjęta została decyzja o zastosowaniu innej technologii – XBee.

Ogólna charakterystyka i budowa systemu w technologii IQRF:

IQRF – a complete technology for wireless connectivity

  • RF bands: world-wide ISM 433 MHz, 868 MHz and 916 MHz
  • Based on transceiver modules with built-in operating system (OS)
  • Fully open functionality depends solely on user-specific application written in C language
  • Packet-oriented communication, max. 64 B per packet
  • Range up to several hundred of meters per hop, up to 240 hops per packet
  • Extra low power consumption: 380 nA standby, 25 µA receiving
  • Low bit rate: 19.2 kb/s. Preliminary: 1.2 kb/s, 57.6 kb/s and 86.2 kb/s
  • Supporting MESH, IQMESH protocol implemented in OS
  • No license fees
  • Very easy to implement
  • Data controlled transceivers(DCTR) enables applications even without programming

Więcej informacji na stronie IQRF.ORG

Post navigation

Projekt systemu aktywnego chłodzenia
Przejście z fazy projektowania i badań do produkcji elektroniki rekuperatora PHANTOM

Podobne aktualności

Radom EXPO 2024
BORNICO na Radom EXPO 2024
Radomski Dzień Inżyniera
Radomski Dzień Inżyniera
Wspierani przez nas uczniowie Elektronika finalistami konkursu Młody Innowator
KONTAKT

BORNICO Sp. z o.o.

ul. Małęczyńska 25,
26-600 Radom

+48 48 365 58 22
+48 517 312 776
bornico@bornico.com.pl

NIP: 7963023547
REGON: 52734677900000

RODO

AKTUALNOŚCI
  • Radom EXPO 2024 BORNICO na Radom EXPO 2024
  • Radomski Dzień Inżyniera Radomski Dzień Inżyniera
  • Wspierani przez nas uczniowie Elektronika finalistami konkursu Młody Innowator
  • Facebook
  • twitter
  • UE
© 2024 BORNICO Sp. z o.o.
Ta strona używa Cookies. Korzystając ze strony wyrażasz zgodę na używanie cookie, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.Akceptuję
Privacy & Cookies Policy

Privacy Overview

This website uses cookies to improve your experience while you navigate through the website. Out of these, the cookies that are categorized as necessary are stored on your browser as they are essential for the working of basic functionalities of the website. We also use third-party cookies that help us analyze and understand how you use this website. These cookies will be stored in your browser only with your consent. You also have the option to opt-out of these cookies. But opting out of some of these cookies may affect your browsing experience.
Necessary
Always Enabled
Necessary cookies are absolutely essential for the website to function properly. This category only includes cookies that ensures basic functionalities and security features of the website. These cookies do not store any personal information.
Non-necessary
Any cookies that may not be particularly necessary for the website to function and is used specifically to collect user personal data via analytics, ads, other embedded contents are termed as non-necessary cookies. It is mandatory to procure user consent prior to running these cookies on your website.
SAVE & ACCEPT