Zakład elektroniczny BORNICO

+48 48 365 58 22 bornico@bornico.com.pl

Menu

Park maszynowy

W skład naszego wyposażenia do produkcji wchodzą:

2 automatyczne linie do montażu SMD

Linia nr 1 (wydajności 40 000 el/h (28 000 el/h według normy IPC 9850)):

  • w pełni automatyczna sitodrukarka Yamaha MCP z głowicą 3S, myciem szablonu na sucho i mokro oraz inspekcją 2.5D nałożenia pasty; minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510*460 mm; dokładność nakładania pasty 3 sigma przy CpK > 1 25 mikronów, powtarzalność nakładania pasty 3 sigma przy CpK > 1 5 mikronów
  • pięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12F o wydajności 20 000 el/h (14 000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45x100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm
  • pięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12F z automatycznym zmieniaczem tacek ATS15 o wydajności 20 000 el/h (14 000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45x100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 47 szt. 8mm (dla opcji z ATS15)
  • piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcję Heller 1809, max szerokość płytki 508 mm, 9 stref grzejnych każda góra-dół, 2 strefy chłodzące. Całkowita długość pieca 465 cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC.
  • Urządzenia transportu PCB w linii

Linia nr 2 (wydajności 56 000el/h (34 000 el/h według normy IPC 9850)):

  • w pełni automatyczna sitodrukarka Yamaha YCP10 z głowicą 3S, myciem szablonu na sucho i mokro; minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510*460 mm; dokładność nakładania pasty 6 sigma +/- 0.025mm, powtarzalność pozycjonowania 6 sigma +/- 0.010 mm
  • dziesięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12 o wydajności 36 000 el/h (20 000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45x100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm
  • pięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12F o wydajności 20 000 el/h (14 000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45x100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm
  • piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcję Heller 1809 MKIII, minimalna szerokość PCB 85 mm, maksymalna szerokość PCB 460 mm 9 stref grzejnych każda góra-dół, 2 strefy chłodzące. Całkowita długość pieca 465 cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC.
  • Urządzenia transportu PCB w linii

Do produkcji małoseryjnych i prototypowych SMD
Linia nr 3

  • 2 automaty SMD o wydajności 6400 el/h produkcji AutoTronik-SMT, każdy wyposażony w dwie głowice, kamerę, automatyczny podajnik płytek, z możliwością układania elementów od 0201, dokładność położenia ±0,03 mm, maksymalny rozmiar płytek 620×360, maksymalna ilość podajników – 108 szt.
  • 2 sitodrukarki półautomatyczne Dieter Metz Sr-P30/50A i Sr-P30/50AP, maksymalne wymiary obwodu drukowanego – 300×500 mm, maksymalny obszar nadruku – 240×300 mm

Urządzenia do kontroli optycznej AOI

  • AOI MIRTEC MV2-HTX pozwalające na testowanie płyt lub całych paneli PCB o wymiarach od 50×50 mm do 530×460 mm
  • AOI MIRTEC MV3 OMNI 3D pozwalające na testowanie płyt lub całych paneli PCB o wymiarach od 50×50 mm do 450×400 mm, kamera 15 Mega Pikseli + 4 kamery boczne

Agregaty i urządzenia lutownicze

  • Agregat lutowniczy (fala lutownicza) Ersa Powerflow E N2 do lutowania w atmosferze azotu z transportem łańcuchowym wyposażona w natryskowy moduł topnika, automatyczny podajnik stopu, kontrolę atmosfery. Maksymalny wymiar PCB 330 x 500mm. Fala do lutowania stopem bezołowiowym.
  •  Agregat lutowniczy (fala selektywna) Ersa Ecoselect 1 do lutowania selektywnego w atmosferze azotu, z automatycznym podajnikiem stopu i kontrolą atmosfery. Maksymalny wymiar PCB 508 x 408 mm. Fala do lutowania stopem bezołowiowym.
  • agregat lutowniczy (fala lutownicza) SEHO 1025 Pcs z falą planarną i falą dynamiczną do lutowania elementów SMD. Fala do lutowania stopem ołowiowym – dla aplikacji wymagających lutowania stopem ołowiowym.

Urządzenia do mycia i nakładania powłok ochronnych

  • Automatyczny system do mycia płytek PCB CompaClean wersja III z dwuetapowym procesem płukania, udoskonalonym procesem suszenia i badaniem czystości jonowej
  • Urządzenie do selektywnego nakładania powłok ochronnych (lakierowania selektywnego) AEB Robotics Twin Coat z dwoma głowicami/zaworami Nordson EFD do lakierowania zgrubnego i precyzyjnego

Stanowiska do montażu THT

  • 15 stanowisk to montażu THT i mechanicznego

Sprzęt uzupełniający

  • profilomierz ERSA, 8 kanałowy, zakres temperatur – 10-400 s.tC (measurement and calibration)
  • szafa klimatyczna do przechowywania elementów elektronicznych
  • 2 urządzenie do cięcia płytek w tym jedno półautomatyczne
  • mikroskopy optyczne
  • lutownice, rozlutownice, szczypce pneumatyczne, urządzenia do krępowania elementów
  • testery igłowe, mierniki, programatory, oscyloskopy, zasilacze laboratoryjne
  • urządzenie do automatycznego cięcia kabli i wiązek kablowych
GermanEnglish