Park maszynowy

Wysokowyspecjalizowane zaplecze technologiczne w BORNICO tworzą obecnie:

1) AUTOMATYCZNE LINIE DO MONTAŻU SMD:

• • • LINIA 1 (wydajność: 40’000 el./h; wg normy IPC 9850: 28’000 el./h):

I. W pełni automatyczna sitodrukarka – YAMAHA MCP

(głowica 3S, mycie szablonu na sucho i mokro, inspekcja 2.5D nałożenia pasty; min. rozmiar: PCB 50×50mm, maks. rozmiar PCB: 510×460 mm; dokładność nakładania pasty: 3 sigma przy CpK>1 25 mikronów, powtarzalność nakładania pasty: 3 sigma przy CpK>15 mikronów)

II. 5-głowicowy automat SMD – YAMAHA YS12F – wydajność: 20’000 el./h (wg normy IPC 9850: 14’000 el./h)

(el. od obudowy 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, min. rozmiar PCB: 50×50mm, maks. rozmiar PCB: 510×460, maks. ilość podajników 8mm: 108 szt.)

III. 5-głowicowy automat SMD – YAMAHA YS12F + ATS15 – wydajność: 20’000 el./h (wg normy IPC 9850: 14’000 el./h)

(automatyczny zmieniacz tacek ATS15; el. od obudowy 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP; min. rozmiar PCB: 50×50mm, maks. rozmiar PCB: 510×460mm, maks. ilość podajników 8mm dla opcji z ATS15: 47 szt.)

IV. Piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcją – HELLER 1809

(maks. szerokość PCB: 508mm; 9 stref grzejnych góra-dół, 2 strefy chłodzące; całkowita długość pieca: 465cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC)

V. Urządzenia do transportu PCB w linii

(loader, podajnik standardowy, podajnik inspekcyjny, unloader)

     

 

• • • LINIA 2 (wydajność: 56’000 el./h; wg normy IPC 9850: 34’000 el./h):

I. W pełni automatyczna sitodrukarka – YAMAHA YCP10

(głowica 3S, mycie szablonu na sucho i mokro, min. rozmiar PCB: 50×50mm, maks. rozmiar PCB: 510×460mm; dokładność nakładania pasty 6 sigma ±0.025mm, powtarzalność pozycjonowania 6 sigma ±0.010 mm)

II. 10-głowicowy automat SMD – YAMAHA YS12 – wydajność: 36’000 el./h (wg normy IPC 9850: 20’000 el./h)

(el. od obudowy 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP; min. rozmiar PCB: 50×50mm, maks. rozmiar PCB: 510×460mm, maks. ilość podajników 8mm: 108 szt.)

III. 5-głowicowy automat SMD – YAMAHA YS12F – wydajność: 20’000 el./h (wg normy IPC 9850: 14’000 el./h)

(el. od obudowy 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP; min. rozmiar PCB: 50×50mm, maks. rozmiar PCB: 510×460mm, maks. ilość podajników 8mm: 108 szt.)

IV. Piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcją – HELLER 1809 MK III

(min. szerokość PCB: 85mm, maks. szerokość PCB: 460mm, 9 stref grzejnych góra-dół, 2 strefy chłodzące; całkowita długość pieca 465cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC)

V. Urządzenia do transportu PCB w linii

(loader, podajnik standardowy, podajnik inspekcyjny, unloader)

       

 

• • • LINIA 3 (produkcja małoseryjna SMD i prototypy)

I. 2 sitodrukarki półautomatyczne DIETER METZ SR-P30/50A i SR-P30/50AP

(maks. rozmiar PCB:  300×500 mm, maks. obszar nadruku: 240×300mm)

II. 2 automaty SMD – AUTOTRONIK-SMT – wydajność: 6’400 el./h

(2 głowice, kamera, automatyczny podajnik płytek, el. od obudowy 0201; dokładność położenia ±0,03mm, maks. rozmiar PCB: 620×360mm, maks. ilość podajników: 108 szt.)

 

2) URZĄDZENIA DO KONTROLI OPTYCZNEJ AOI

• • • AOI MIRTEC MV3 OMNI 3D

(testowanie płyt lub całych paneli PCB o wymiarach: 50×50mm-450×400mm, kamera 15MPx, 4 kamery boczne)

• • • AOI MIRTEC MV2-HTX

(testowanie płyt lub całych paneli PCB o wymiarach: 50×50mm-530×460mm)

3) AGREGATY I URZĄDZENIA LUTOWNICZE

• • • Agregat lutowniczy (fala lutownicza) – ERSA POWERFLOW E N2 do lutowania w atmosferze azotu

(transport łańcuchowy, natryskowy moduł topnika, automatyczny podajnik stopu, kontrola atmosfery; maks. wymiar PCB: 330×500mm; lutowanie stopem bezołowiowym)

• • • Agregat lutowniczy (fala selektywna) – ERSA ECOSELECT1 do lutowania selektywnego w atmosferze azotu

(automatyczny podajnik stopu, kontrola atmosfery; maks. wymiar PCB: 508×408mm; lutowanie stopem bezołowiowym)

• • • Agregat lutowniczy (fala lutownicza) – SEHO 1025 PCS do lutowania stopem ołowiowym

(fala planarna i fala dynamiczna do lutowania elementów SMD)

     

 

4) URZĄDZENIA DO MYCIA I NAKŁADANIA POWŁOK LAKIERNICZYCH

• • • Automatyczny system do mycia płytek PCB –  COMPACLEAN wersja III

(dwuetapowy proces płukania, udoskonalony proces suszenia, badanie czystości jonowej)

• • • Urządzenie do lakierpowania selektywnego (selektywnego nakładania powłok ochronnych) – AEB ROBOTICS TWIN COAT

(2 głowice/zawory Nordson EFD; lakierowanie zgrubne i precyzyjne)

 

5) STANOWISKA DO MONTAŻU RĘCZNEGO

• • • 15 stanowisk do montażu THT i mechanicznego

   

6) SPRZĘT UZUPEŁNIAJĄCY

• • • profilomierz ERSA –  8-kanałowy; zakres temperatur: 10-400⁰C
    • szafa klimatyczna do przechowywania elementów elektronicznych
    • 2 urządzenia do cięcia płytek (1 półautomatyczne)
    • mikroskopy optyczne
    • lutownice, rozlutownice,
    • szczypce pneumatyczne, urządzenia do krępowania elementów
    • testery igłowe, mierniki, programatory, oscyloskopy, zasilacze laboratoryjne
    • urządzenie do automatycznego cięcia kabli i wiązek kablowych