Zakład elektroniczny BORNICO

+48 48 365 58 22 bornico@bornico.com.pl

Menu

Park maszynowy

W skład naszego wyposażenia wchodzą:

  • 2 automaty SMD o wydajności 6400 el/h produkcji AutoTronik-SMT, każdy wyposażony w dwie głowice, kamerę, automatyczny podajnik płytek, z możliwością układania elementów od 0201, dokładność położenia ±0,03 mm, maksymalny rozmiar płytek 620×360, maksymalna ilość podajników – 108 szt.
  • ośmiogłowicowy automat SMD Assembleon Opal-Xii o wydajności 18 500el/h (13900 el/h według norymy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45x100mm (BGA,uBGA,CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, maksymalny rozmiar płytek 460×440, maksymalna ilość podajników – 100 szt.
  • pięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12F z automatycznym zmieniaczem tacek ATS15 o wydajności 20 000el/h (14 000 el/h według norymy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45x100mm (BGA,uBGA,CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, maksymalny rozmiar płytek 460×380, maksymalna ilość podajników – 47 szt. (dla opcji z ATS15)
  • piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcję Heller 1809, max szerokość płytki 508 mm, 9 stref grzejnych każda góra-dół, 2 strefy chłodzące. Całkowita długość pieca 465 cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC.
  • piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcją SEHO Flowstar 4036, max szerokość płytki – 360 mm, cztery niezależne strefy grzania, ciągły pomiar temperatury w czterech strefach (8 punktów), 100 zaprogramowanych profili grzania, sonda do rejestracji profilu grzania, pełna rejestracja parametrów do norm ISO 9000
  • profilomierz ERSA, 8 kanałowy, zakres temperatur – 10-400 s.tC (measurement and calibration)
  • agregat lutowniczy SEHO 1025 Pcs z falą planarną i falą dynamiczną do lutowania elementów SMD, wydajność 400 płytek/h, max szerokość płytki 300 mm, pełna rejestracja parametrów do norm ISO 9000
  • w pełni automatyczna sitodrukarka Yamaha MCP z głowicą 3S, myciem szablonu na sucho i mokro oraz inspekcją 2.5D nałożenia pasty; minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510*460 mm; dodkładność nakładania pasty 3 sigma przy CpK > 1 25 mkronów, powtarzalność nakładania pasty 3 sigma przy CpK > 1 5 mikronów
  • 2 sitodrukarki półautomatyczne Dieter Metz Sr-P30/50A i Sr-P30/50AP, maksymalne wymiary obwodu drukowanego – 300×500 mm, maksymalny obszar nadruku – 240×300 mm
  • dyspenser MD20 do nakładania pasty lutowniczej (w przypadku krótkich serii prototypowych) lub kleju
  • urządzenie do automatycznej kontroli optycznej płytek PCB AOI MIRTEC MV2-HTX pozwalające na testowanie płyt lub całych paneli PCB o wymiarach od 50×50 mm do 530×460 mm
  • transportery, obrotniki, unloadery
  • 2 urządzenie do cięcia płytek w tym jedno półautomatyczne
  • mikroskopy optyczne
  • lutownice, rozlutownice, szczypce pneumatyczne, urządzenia do krępowania elementów
  • testery igłowe, mierniki, programatory, oscyloskopy, zasilacze laboratoryjne
  • urządzenie do automatycznego cięcia kabli i wiązek kablowych
GermanEnglish