Separacja zmontowanych pakietów PCB po procesie produkcji to często zaniedbywany i niedoceniany proces wśród wielu innych, które pakiet PCB przekształacją w gotowy moduł elektroniki. Wydawało by się, że wystarczy pakiet „połamać i gotowe. Niestety przy takim podejściu może dochodzić do pękania komponentów, wpływając finalnie na niezawodność produktu. Oprócz jakości dochodzi oczywiście czasochłonność operacji. W większości projektów czas procesu separacji w stosunku do innych operacji jest właściwie zaniedbywalny, ale w niektóych będzie znacząco wpływał na koszt montażu i finalnie na cenę modułu decydując o sukcesie rynkowym produktu. Metod separacji pakietów PCB jest wiele i wszystkie popularne metody stosowane są w BORNICO na codzień. Do tej gamy doszło precyzyjne frezowanie na automacie dwustolikowym z jonizatorem zapogiegającym elektryzowaniu i narażeniom ESD. Dzięki temu możemy oferować naszym klientom precyzyjne, powtarzalne w pełni zautomatyzowane separowanie pakietów. Co istotne separacja odbywa się nie tylko po liniach prostych, ale rónież po dowolnych łukach, co może być istotne w projektach, w których płytki PCB nie są prostokątne.
