W celu podniesienia możliwości produkcyjnych i zwiększenia elastyczności w firmie BORNICO została uruchomiona:
NOWA LINIA do montażu SMD (SMT)!
W skład nowej linii wchodzą:
- w pełni automatyczna sitodrukarka Yamaha YCP10 z głowicą 3S, myciem szablonu na sucho i mokro; minimalny rozmiar PCB 50×50mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460mm; dokładność nakładania pasty 6 sigma ±0.025mm, powtarzalność pozycjonowania 6 sigma ±0.010 mm;
- dziesięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12 o wydajności 36’000 el/h (20’000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm;
- pięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12F o wydajności 20’000 el/h (14’000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm;
- piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcję Heller 1809 MKIII, minimalna szerokość PCB 85mm, maksymalna szerokość PCB 46 mm, 9 stref grzejnych-każda góra-dół, 2 strefy chłodzące; całkowita długość pieca 465 cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC;
- urządzenia do transportu PCB w linii.
Uruchomienie linii znacznie podniesie wydajność i elastyczność montażu SMD, co z pewnością przełoży się na jeszcze lepszą obsługę zamówień naszych Klientów.
