• Strona główna
  • O nas
    • Kim jesteśmy
    • Co nas wyróżnia
    • Jakość
    • Park maszynowy
    • Przetargi
  • Usługi
    • Projektowanie elektroniki
    • Badania
    • Wdrażanie do produkcji NPI
    • Kontraktowy montaż elektroniki (SMD, SMT, THT)
    • Montaż urządzeń
    • Logistyka
    • Oprogramowanie
    • Zapytanie ofertowe
  • Aktualności
  • Galeria
  • Kontakt
  • PL ⏷
    • DE
    • EN
Montaż SMD, montaż SMT, montaż THT – Montaż elektroniki – BORNICO
  • Strona główna
  • O nas
    • Kim jesteśmy
    • Co nas wyróżnia
    • Jakość
    • Park maszynowy
    • Przetargi
  • Usługi
    • Projektowanie elektroniki
    • Badania
    • Wdrażanie do produkcji NPI
    • Kontraktowy montaż elektroniki (SMD, SMT, THT)
    • Montaż urządzeń
    • Logistyka
    • Oprogramowanie
    • Zapytanie ofertowe
  • Aktualności
  • Galeria
  • Kontakt
  • PL ⏷
    • DE
    • EN

Nowe linia SMT

  • Home
  • Bornico
  • Nowe linia SMT

W celu podniesienia możliwości produkcyjnych i zwiększenia elastyczności w firmie BORNICO została uruchomiona:

NOWA LINIA do montażu SMD (SMT)!

 

 

W skład nowej linii wchodzą:

  • w pełni automatyczna sitodrukarka Yamaha YCP10 z głowicą 3S, myciem szablonu na sucho i mokro; minimalny rozmiar PCB 50×50mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460mm; dokładność nakładania pasty 6 sigma ±0.025mm, powtarzalność pozycjonowania 6 sigma ±0.010 mm;
  • dziesięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12 o wydajności 36’000 el/h (20’000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm;
  • pięciogłowicowy automat SMD Yamaha YS12F o wydajności 20’000 el/h (14’000 el/h według normy IPC 9850) z możliwością układania elementów od 01005 do 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), dokładność położenia ±50 mikronów dla komponentów chip i ±30 mikronów dla QFP, minimalny rozmiar PCB 50×50 mm, maksymalny rozmiar PCB 510×460, maksymalna ilość podajników – 108 szt. 8mm;
  • piec do lutowania rozpływowego z pełną konwekcję Heller 1809 MKIII, minimalna szerokość PCB 85mm, maksymalna szerokość PCB 46 mm, 9 stref grzejnych-każda góra-dół, 2 strefy chłodzące; całkowita długość pieca 465 cm, ciągły pomiar i automatyczna korekcja profilu grzania wraz oprogramowaniem KIC;
  • urządzenia do transportu PCB w linii.

Uruchomienie linii znacznie podniesie wydajność i elastyczność montażu SMD, co z pewnością przełoży się na jeszcze lepszą obsługę zamówień naszych Klientów.

Post navigation

Nowa hala produkcyjna
1 miejsce w Mistrzostwach Polski w Lutowaniu

Podobne aktualności

30-lecie firmy BORNICO
Granitowy Tulipan w kategorii najlepsza inwestycja 2018 r.
Nowa usługa – selektywne lakierowanie PCB
KONTAKT

Zakład Elektroniczny BORNICO
Maciej Bornikowski

    ul. Małęczyńska 25,

26-600 Radom

  +48 48 365 58 22
  +48 517 312 776
  bornico@bornico.com.pl

NIP: 9482007079
REGON: 671921045

AKTUALNOŚCI
  • 30-lecie firmy BORNICO
  • Granitowy Tulipan w kategorii najlepsza inwestycja 2018 r.
  • Nowa usługa – selektywne lakierowanie PCB
  • Facebook
  • twitter
  • UE
© 2019 Zakład Elektroniczny BORNICO
Ta strona używa Cookies. Korzystając ze strony wyrażasz zgodę na używanie cookie, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki.Akceptuję
Privacy & Cookies Policy
Necessary
Always Enabled